产品中心
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规格：
特性：
* 独特的WX3晶片装卸系统，流水化晶片流程，更大的产量
* 连续数字放大视觉系统提供快速、精确的晶片定位，更大的产出
* 特殊的算法预测刀片磨损率，减少测高次数以增加单位时间产出
* 触摸屏显示提供图形化用户界面
* 雾化圆片清洗技术带来优越的工艺效果
* 专用磨刀单元和自动磨刀功能
* 内置检查托盘允许在加工过程中进行质量检查评估
* 机器占地面积小
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